科技-杭州中欣晶圆完成 B 轮 33 亿元融资，12 英寸硅片产能将达到 20 万片-月

【逐日科技网】 9 月 4 日消息 近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称：中欣晶圆)顺利完成 B 轮融资，融资金额 33 亿元人民币集体土地征收是否有公示。浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投，老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资土地征收补偿协议。

中欣晶圆此次融资将用于 12 英寸硅片第2个 10 万片产线建设，到 2022 年底 12 英寸硅片将到达 20 万片/月的产能。

官方介绍，中欣晶圆具有国内的生产线，是国内极少数能量产 12 英寸大硅片的半导体材料企业，中欣晶圆目前具有 6 英寸及以下 40 万片/月、8 英寸 45 万片/月、12 英寸 10 万片/月产能，将在 2022 年 12 英寸具有 20 万片/月生产能力，产品为抛光片 (重掺/轻掺/Cop-free) 和外延片，主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。

中欣晶圆已在 12 英寸重掺砷低电阻率 2.33 毫欧、重掺红磷低电阻率 1.3 毫欧上取得突破，到达国内、国际先进水平，并开始向国内外厂家供应正片!